一种可降解地膜打孔设备,包括物料滚轴,导向滚轴,打孔装置,平行滚轴和成品滚轴,物料滚轴设置在机架上方,成品滚轴设置在机架下方,导向滚轴通过连杆与物料滚轴一侧铰接,打孔装置设置在平行滚轴上方,打孔装置包括气缸,打孔机架,轨道支架,打孔机构和底板,气缸设置在打孔机架上方,打孔机架的下方设有轨道支架,轨道支架上设置有若干打孔机构,打孔机构的正下方设有底板,打孔机构在轨道支架上可滑动连接,气缸与轨道支架连接,打孔机构包括滑块,压块和导杆,滑块和压块之间设置有导杆,滑块上设有打孔刀,针对成品膜卷,解决了打孔的切口不齐的问题,能够调整打孔的间距,以及解决了膜卷缠绕不齐的弊端.
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